半導體貼膜除氣泡

[發布日期：2020-01-03 09:04:08]　點擊：

半導體貼膜除氣泡解決方案案例

制程介紹:
于半導體元件表面貼附一層保護膜, 其作用為保護元件表面避免刮傷, 化學物質污染及侵蝕. 或是增加美觀

常見問題:
當保護膜貼附完成后, 若于貼膜面產生氣泡, 則容易導致元件的損傷報廢或是影響后製程的品質. 如保護膜/保護膠剝離或者打印內容不完整。

問題解決應用:
目前業界貼膜的機種較常見的主要可分成接觸式與非接觸式. 接觸式的主要是以滾輪方式將貼膜面氣泡擠出. 非接觸式的如我司提供之真空壓力除泡系統. 先將保護膜預熱之后, 于真空環境下讓保護膠平整的貼附于物件表面, 再以加壓加熱方式烘烤, 完成品表面無氣泡發生。

Test Vehicle : FO Wafer
Material: 2 in 1 LC tape w/ DC tape
Equipment: VPS Series

Failure Mode: Void between LC & DC tape

Engineering Comment:
After VPS de-voiding, no void trapped inside.

除氣泡前                                                                                                    除氣泡后