IGBT-封膠除氣泡

[發布日期：2020-01-03 09:38:17]　點擊：

       IGBT-封膠除氣泡解決方案

　　電的發現是人類歷史的革命，由它產生的動能每天都在源源不斷的釋放，人對電的需求不亞于人類世界的氧氣，如果沒有電，人類的文明還會在黑暗中探索。

　　然而在電力電子里面，重要的一個元件就是IGBT。沒有IGBT就不會有高鐵的便捷生活。

　　一說起IGBT，半導體制造的人都以為不就是一個分立器件(Power Disceret)嘛，都很瞧不上眼。然而他和28nm/16nm集成電路制造一樣，是國家「02專項」的重點扶持項目，這玩意是現在目前功率電子器件里技術最先進的產品，已經全面取代了傳統的Power MOSFET，其應用非常廣泛，小到家電、大到飛機、艦船、交通、電網等戰略性產業，被稱為電力電子行業里的「CPU」，長期以來，該產品(包括晶片)還是被壟斷在少數IDM手上(FairChild、Infineon、TOSHIBA)，位居「十二五」期間國家16個重大技術突破專項中的第二位(簡稱 「02專項」)。

　　IGBT的制程

　　IGBT模塊在制程中採用了一體化基板和樹脂直接灌封的SLC技術，并優化了一體化基板中的絕緣材料和灌封的樹脂材料，將其熱膨脹係數優化為和銅一致，以避免溫度變化時所產生的應力。從而，模塊的熱循環壽命和功率循環壽命得到極大的提升。相比舊世代IGBT模塊，新一代模塊的熱循環壽命提升7倍以上(殼溫變化80℃時的測試結果)。

　　挑戰

　　上述在樹脂灌封的技術中常會遇到灌住后所產生的氣泡問題, 此問題將大大影響產品的良率.

　　因此, 如何做到有效的除泡烘烤成了這項工藝的最大瓶頸……

　　解決方案

　　ELT科技提供了一套完整的除氣泡解決方案, 配合許多材料商的共同合作經驗, 我們成功的將

　　真空壓力除泡系統導入到此標準生產流程.

除氣泡前                                                                                                        除氣泡后