為突破美國晶片封鎖 中國科學院領頭半導體研發

[發布日期：2020-10-16 15:19:17]　點擊：

　　面臨美國對中國高科技產業的打壓，中科院將把美國“卡脖子”清單，變成“科研任務清單”。實際上，這一步中科院早已在做，只不過，在美國近年對中國科技鉗制加大的力度下，中科院近來調整了科研布局，意在突破美國封殺。分析師認為，美國對華為的全面封殺，大大刺激中國晶片國產化加速發展，中國官方在政策面的扶植力道持續增強，這預示著半導體將是中國未來國家級科技戰略體系重要的一環，從長期來講，意義深遠。

　　中國科學院院長白春禮白春禮介紹說，在項目部署方面，除了中科院除承擔國家一些重大任務外，中科院設立了3類先導專項。其中，A類先導專項面向國家重大需求，B類先導專項主要面向世界科技前沿，C類先導專項是與企業合作重點解決“卡脖子”問題。而針對“卡脖子”問題，中科院2018年啟動了超算系統、網絡安全、潛航器3個C類專項，2019年啟動了處理器芯片與基礎軟件、電磁測量、仿生合成橡膠、高端軸承、多語音多語種技術5個C類專項。經過兩年攻關，有些已經取得了一系列進展。比如，高性能超級計算機在天文、海洋、藥物等領域取得了具有國際水平的大規模科學計算應用。“C類專項在組織模式方面，強化產品導向、應用導向，形成了‘研究所+企業+地方’三方面聯合的攻關模式。”白春禮介紹，研究所主要負責關鍵核心技術攻關，企業主要負責工程化和產品化，地方給予配套支持。在保障措施方面，中科院出臺了“攻關8條”，在骨干的薪酬、考核與崗位晉升、其他在研任務、后續科研任務保障、經費使用、研究生指標、榮譽獎勵等方面都制定了相關政策，保障科研人員潛心攻關。

　　8月19日，2020創新數據基礎設施峰會在福州舉行，峰會展示區人員展示華為研發的AI晶片目前，中科院正在緊鑼密鼓地謀劃“率先行動”計劃第二階段的目標，并將繼續針對一些“卡脖子”關鍵問題做一些新的部署。比如，航空輪胎、軸承鋼、光刻機等，還有一些關鍵核心技術、關鍵原材料等。“我們要把‘卡脖子’清單變成我們的科研任務清單進行布局。在第二期‘率先行動’中，將集中全院力量，聚焦國家最關注的重大領域，進一步加強部署。”白春禮表示。而中國政府部門也在為彌補短板準備和制定了一套全方位的新政策，據悉，2025年前中國政府將投放9.5兆人民幣發展半導體產業，以應對特朗普政府的限制。此外，中國高層將于10月制定下一個五年的經濟策略，而很有可能會全力發展第三代半導體產業，并提供科研、教育和融資等方面的支持，相關措施已納入“第十四個五年規劃綱要”。

　　其實，在美中科技戰激烈對抗下，中國早已認識到自己的短板，開始強化半導體上下游供應鏈的政策獎勵，如8月國務院發布《關于印發新時期促進集成電路產業和軟體產業高品質發展若干政策的通知》，主要是從稅收、投融資、人才、市場等多方位，對IC產業進行優惠和扶持，其中對于先進制程，從過往高5年免稅變為10年免稅，力道空前。

　　臺灣半導體志專家劉佩真指出，上述若干政策覆蓋范圍從代工上下游延伸至設計/軟體、材料、設備到封測，以及記憶體、化合物半導體等，而政策的廣覆蓋將降低產業整體稅收負擔，投融資政策在內的多種政策組合將在未來給予重點產業充分的發展扶持，這也反映半導體將是中國大陸未來國家級科技戰略體系重要的一環，長期意義深遠。知名半導體分析師、天風國際分析師郭明遐近日發布的報告指出，積體電路(IC)設計國產化是中國未來5年的重要國家半導體政策，預期3年至5年后，中國品牌的低價手機將會開始采用國產系統單晶片(SoC)，現在的痛苦可以極大地刺激行業的發展。

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