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中芯國際路線之爭:先進工藝、封裝都要發展

[發布日期:2021-01-22 17:04:19] 點擊:


 

  聯席CEO梁孟松自從2017年入職之后,一直在大力推動中芯國際的先進工藝發展,梁孟松表示,自2017年11月擔任中芯國際聯席CEO至今已有三年多,幾乎從未休假,在其帶領的2000多位工程師的盡心竭力的努力下,完成了中芯國際從28nm到7nm工藝的五個世代的技術開發。

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  據梁孟松透露,目前中芯國際的“28nm、14nm、12nm及N+1等技術均已進入規模量產,7nm技術的開發也已經完成,明年四月就可以馬上進入風險量產。

  5nm和3nm的*關鍵、也是*艱巨的8大項技術也已經有序展開, 只待EUV光刻機的到來,就可以進入全面開發階段”。

  而重新回歸中芯國際的蔣尚義不僅擔任了更高級別的副董事長一職,同時他也認為中芯國際應該發展先進封裝,特別是小芯片封裝技術,可以將不同工藝的IP核心整合到一個芯片上,AMD的Zen2、Zen3處理器都是這種設計方向。

  由于兩個人在這個技術方向上的理念不同,之前梁孟松的辭職風波據悉也與此有關,關系到中芯國際選擇那種路線之爭。

  不過現在這個問題應該是解決了,上周蔣尚義在第二屆中國芯創年會發表演講,這是他回歸中芯國際之后首次公開亮相。

  蔣尚義提到,先進工藝一定會走下去,先進封裝是為后摩爾時代布局的,中芯國際先進工藝和先進封裝都會發展。這個表態也意味著中芯國際兩種技術都要發展,不會選擇其中一種。


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