晶圓代工企業日子不好過 期盼下半年復蘇-ELT晶圓壓膜機

[發布日期：2023-05-06 13:47:18]　點擊：

　　臺積電的庫存去化時間將比原先預期更長。由于總體經濟不佳和市場需求疲弱，庫存去化可能要到今年第三季才能結束。雖然受到庫存調整的持續影響，不含存儲器的半導體產業、晶圓代工產業以及臺積電本身的營收都將衰退，但臺積電的表現仍將優于產業平均水平。

　　ChatGPT的走紅引起了AI風潮，業界關注ChatGPT效應是否有助于晶圓代工廠商的后續發展。魏哲家表示，ChatGPT確實對庫存去化有所幫助，但目前能預估市場前景的訂單數據還不夠多，無法給出明確預期。他希望在未來幾個季度里能看到更清晰的圖景。

　　聯電也下調了今年全球半導體和晶圓代工的展望。預估整體半導體景氣(不含存儲器)由原預估下滑低個位數(1%-3%)，下調至約衰退中個位數(4%-6%);晶圓代工產業年減中個位數(4%-6%)，也下調至高個位數衰退(7%-9%)。

　　聯電共同總經理王石表示，原本期待下半年景氣復蘇，但目前為止，還看不出任何強勁復蘇跡象，產業庫存去化速度比預期還慢。不過，聯電今年的資本支出仍將維持在30億美元不變，今年的產能預估仍將比去年增加5%。

　　針對未來公司布局，王石表示，聯電將持續專注于跨邏輯和特殊制程平臺的差異化方案，如eHV、RFSOI、BCD，以提升未來業務成長，并擴大在半導體產業的影響力。

　　臺灣ELT的全自動晶圓級真空壓膜機系統，區別于傳統使用滾輪壓式的貼膜機，創新采用真空貼膜+壓膜后切膜的專利技術。干膜先預鋪設(不與基材接觸)，腔體抽真空后進行貼壓膜，配合以震蕩式軟性氣囊的多段熱壓作用，尤其適合晶圓表面具有凹凸起伏結構圖案的貼壓膜制程。如：Flip Chip制程的NCF壓膜、Fan-out制程的Mold sheet壓膜以及3D-IC制程所需的TSV填孔等。可實現近乎完美無氣泡及業界最高深寬比(1:20)填充的貼壓膜;可兼容匹配8”及12”晶圓封裝工藝。內部搭配自動切割系統，壓膜后設備切割系統進行裁膜，匹配多種干膜材料，還可擴充壓膜腔體進行二次表面整平壓合，無須另外加裝整平系統，節省成本。另外，手動型號還可鋪設離型膜，可避免壓膜中所造成的殘膠影響。