傳統而言，摩爾定律建構于制程微縮技術，隨著各家晶圓制造廠(IDM、Foundry)不斷向前推進更微縮、更高階制程的結果，單位芯片面積上的晶體管數量，每二年理應呈現倍增結果;由1965到2021年，共長達66年來推算，電晶體今日的數量應該可以增長達86億顆，此與蘋果(Apple)*新智慧型手機iPhone 12的應用處理器(Application Processor ：AP)—A14，電晶體…
查看詳情 為什么要進行封裝? 封裝的意義重大，獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程，然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封裝技術就派上用場了。封裝有著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的…
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友碩ELT科技祝賀比亞迪半導體將沖刺創業板。友碩ELT除泡機作為比亞迪半導體的合作伙伴對比亞迪半導體即將上市標識熱烈的祝賀。 6月30日，比亞迪股份有限公司在深圳證券交易所公告，擬分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深圳證券交易所創業板上市。深圳證券交易所依據相關規定對比亞迪半導體報送的首次公開發行股票并在創業板上市的申請報告及相關申請文件進行了核對，認為文件齊備，決定予以受理。 比亞…
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客戶最常問的問題是“三防漆和樹脂，哪個對PCB的保護效果更好?”很多家用電器、工業設備、汽車和軍用設備都要求保護其中的PCB免受環境影響，以防PCB性能下降。最壞的情況會導致整塊PCB完全失效。可通過涂覆三防漆，或灌封樹脂將其密封起來。 從工程設計的角度來看，比較妥善的回答是——選用哪種方法取決于所要求的環境保護。首先要考慮的一點是容納PCB的外殼是怎樣設計的。如果容納PCB的外殼主要宗旨是…
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封測產業作為國產替代先鋒，取得了長足的進步 1.集成電路制造工藝 集成電路制造流程包括集成電路的設計、芯片制造、集成電路封裝及測試 四個部分，集成電路從設計到封裝測試需要經過幾十道復雜的工序。 2.封測是必不可少的環節 封裝是集成電路產業鏈里必不可少的環節，具體是將通過測試的晶圓加工 得到獨立芯片過程，使電路免受周圍環境影響，主要功能包括保護芯片、增強 散熱、實現電氣及物理連接、功…
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2021 年 6 月 16 日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司推出了一種全新的先進邏輯芯片布線工藝技術，可微縮到3納米及以下技術節點。 應用材料公司全新的Endura? Copper Barrier Seed IMS?解決方案在高真空條件下將七種不同工藝技術集成到了一個系統中，從而使芯片性能和功耗得到改善。 雖然晶體管尺寸縮小能夠使其性能提升，但這對互連布線中的影響卻恰恰相反…
查看詳情 在BGA器件與PCB基板間形成高質量的填充和灌封，材料的品質與性能至為重要。日前用于BGA/CSP等器件的底部填充膠，是以單組份環氧樹脂為主體的液態熱固膠粘劑;有時在樹脂中添加增韌改性劑，是為了改良環氧樹脂柔韌性不足的弱點。底部填充膠的熱膨脹系數(CTE)﹑玻璃轉化溫度(Tg)以及模量系數(Modulus)等特性參數，需要與PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常膠水的Tg點對CTE影響…
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電子產品的點膠工藝多種多樣，比如攝像鏡頭的密封固定(LensLocking)，光學鍍膜防反射和紅外線濾光片粘接(AR/IRFilterAttach)，玻璃防護蓋(GlassLid)密封固定，鏡頭框架(LensHolder)與基座或PCB基板粘接，影像芯片COB裸晶邦定(DieAttach)，以及CCD/CMOS表面封裝器件或其它組件的底部填充，見圖3。相機模塊的核心器件CCD(ChargeCo…
查看詳情 點膠和底部填充的空洞問題，對BGA及類似器件可靠性的危害很大，尤其是對于尺寸較大的BGA和CSP或WLP器件。為消除空洞，我們須清楚它的來源，雖然產生空洞的原因較為復雜，而空洞的位置和形狀給提供了很多線索，可以幫助我們使用有效的方法去消除它。那么，產生空洞的原因主要有哪些，如何防范與檢測呢?下面我將做簡略的闡述。 產生空洞的因素與防范對策： 1.膠水中混入了空氣、其他溶劑或水份，以及PCB…
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