包括SiC在內的第三代半導體產業鏈包括包括襯底→外延→設計→制造→封裝。其中，襯底是所有半導體芯片的底層材料，起到物理支撐、導熱、導電等作用;外延是在襯底材料上生長出新的半導體晶層，這些外延層是制造半導體芯片的重要原料，影響器件的基本性能;設計包括器件設計和集成電路設計，其中器件設計包括半導體器件的結構、材料，與外延相關性很大;制造需要通過光刻、薄膜沉積、刻蝕等復雜工藝流程在外延片上制作出設計…
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1月28日，在廣東省高質量發展大會上，華潤微電子有限公司總裁李虹、粵芯半導體總裁陳衛分別對外公布了最新項目動態，立下“軍令狀”。 華潤微深圳建設的12英寸特色工藝集成電路生產線一期總投資額超220億元，爭取2024年年底實現通線投產!粵芯半導體，加快三期項目建設，爭取2023年年底設備搬入、明年投產! 1、新進展!華潤微深圳：12英寸集成電路生產線項目：2024年年底實現通線投產! 1月…
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引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當前電子產品生產中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點膠工藝的研究分析有著重要意義。 SMT貼片加工膠水及其技術要求 SMT中使用的膠水主要用于片式元件…
查看詳情 流體點膠是一種以受控的方式對流體進行精確分配的過程，它是微電子封裝行業的關鍵技術之一。目前，點膠技術逐漸由接觸式點膠向無接觸式(噴射)點膠技術轉變。本文從微電子封裝過程的應用出發，對點膠技術的發展進行了概述;在對比各種點膠方式的同時，重點介紹了無接觸式噴射點膠技術，以及其中所涉及的關鍵技術，并提出了評價點膠品質的標準。 流體點膠技術是微電子封裝中的一項關鍵技術，它可以構造形成點、線、面(涂敷…
查看詳情 智能時代，芯片在我們的生活中無所不在，一顆芯片的誕生，需要經過晶圓制造和芯片成品制造兩大階段。 晶圓制造過程非常復雜，需要經歷曝光、蝕刻、離子注入、金屬填充、研磨等一系列步驟后，晶圓上的集成電路才能最終成型。 然而晶圓本身是“脆弱”且“封閉”的，無法直接使用，只有經過封裝和測試流程，才能最終生產出獨立、連通、可靠的芯片成品。 那么，芯片究竟是怎樣被封裝的呢? 我們首先介紹一種技術成熟、…
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韓國《首爾經濟日報》表示，盡管明年全球經濟將放緩，三星電子仍計劃明年在其最大半導體工廠增加芯片產能。據稱，三星 2023 年存儲器和系統半導體的晶圓產能提高約 10%。 業內消息人士稱，三星電子將在位于韓國平澤的 P3 工廠增加 DRAM 設備，12 英寸晶圓月產能可達 7 萬片，明年將把 P3 代工晶圓產能提高 3 萬片(共 10 萬)，高于目前 P3 廠 DRAM 產線的每月 2…
查看詳情 以往，汽車的動力、材質、外形往往是汽車發展的主要方向，也是車廠和用戶看重的要素。如今，隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化，網絡化浪潮的來臨，車內半導體數量猛增， 預計到2025年，汽車電子成本會占到整車成本的一半左右。半導體芯片已成為推動汽車產業創新的重要力量之一。 同時，用戶體驗成為了人們關注的重點。例如，作為用戶交互的重要載體，車內屏幕的進化從來都沒有停下來過，傳統的儀表盤、中控…
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毛細管底部填充(CUF)工藝與塑封底部填充(MUF)工藝對比 傳統底部填充料中二氧化硅等填料的質量含量一般在 50%~70%之間，而塑封底部填充料申二氧化硅的質量含量高達 80%。同時因為工藝的特點，塑封底部填充料要求一氧化硾的尺寸更小。塑封底部填充技術與傳統底部填充技術相比，對工藝進行了簡化，同時提高了生產效率及封裝的可靠性，可以滿足不斷發展的市場整體產品需求。 整道Underfil…
查看詳情 近幾個月，全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布，公司在先進封測技術領域又取得新的突破，實現4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。 4納米芯片是5納米之后、3納米之前*先進的硅節點技術，也是導入小芯片(Chiplet)封裝的一部分。作為集成電路領域的頂尖科技產品之一，4納米芯片可被應用于智能手機、5G通信、人工智能、自動駕駛，以及包括GPU…
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