2021年全球自動真空壓膜機市場銷售額達到了 億美元，預計2028年將達到 億美元，年復合增長率(CAGR)為 %(2022-2028)。地區層面來看，中國市場在過去幾年變化較快，2021年市場規模為 百萬美元，約占全球的 %，預計2028年將達到 百萬美元，屆時全球占比將達到 %。友碩ELT晶圓級真空壓膜機 消費層面來說，目前 地區是全球*大的消費市場，2021年占有 %的市場份額…
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灌注膠材同時會在內部或者表面產生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美觀, 還會造成產品信賴性問題, 甚至bump與基板的間隙更是小于30um. 假如bump的密度更高時, 內部氣泡將更嚴重. 內部氣泡將導致后續製程在經過迴焊爐solder 之間橋接, 導致元件功能失效。 問題解決方案: 當模組做完膠材灌注后, 利用ELT真空壓力脫泡機于腔體內對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達到除氣…
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友碩ELT真空脫泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發氣體過濾更環保，10寸工業型電腦，烘烤廢氣內循環收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設定。廣泛應用于灌膠封裝，印刷，壓膜，半導體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等行業。 友碩ELT除泡機特點：ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝…
查看詳情 日本大型半導體材料企業紛紛開始漲價。日本硅晶圓大廠勝高(SUMCO)到2024年將把基板材料的硅晶圓價格提高30%，昭和電工已將電路形成等使用的高純度氣體的價格提高20%。 據報道，SUMCO計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%。該公司董事長兼首席執行官Mayuki Hashimoto表示：“我們無法滿足需求。”該公司還決定投資總額3500億日元(26億美…
查看詳情 隨著晶圓芯片的需求越來越大，許多廠商開始發力晶圓代工業務，比如韓國三星，臺積電，英特爾等。 英特爾(Intel)投注資源在先進制程研發與重拾晶圓代工業務是相輔相成的策略，雖然其IDM 2.0戰略本質仍聚焦在制造技術推進，但晶圓代工業務可運用與客戶合作開發，縮短技術研發時程并分攤高昂的投資成本。而為吸引客戶采用英特爾晶圓代工服務(Intel Foundry Service，IFS)，完…
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晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。 日本Adamant并木精密寶石會社與滋賀大學聯合宣布，已經于4月19日成功實現量產化鉆石晶圓，今后專用于量子計算機的存儲介質。該單個55mm晶圓就可以存儲相當于10億張藍光碟容量，即25個艾字節，預定2023年…
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OCA光學膠氣泡等常見問題及解決方法1、漏光（產品出貨到客戶貼合時產生的問題）解決辦法：①客戶本身設計尺寸為下限加上生產尺寸偏下限，導致模具尺寸設計偏小，應提前和客戶溝通，了解客戶產品實際尺寸。②公司內部和客戶測量尺寸有偏差，可拿10個產品到客戶那邊去測量尺寸，再拿回公司測量尺寸，對比兩邊尺寸相差多少，做成統一的尺寸標準。③控制加工環境，儲存環境和運輸環境溫度，可控制縮膠等問題。2、折痕、壓痕、膠…
查看詳情 許多產品工藝在除氣泡的時候需要用到負壓除泡烤箱，而市面上基本都是正壓的除泡機，只有友碩ELT除泡烤箱 支持正負壓、參數設置，溫度設置，真空度設置，可真空和壓力并存。 友碩ELT除泡機特點：ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發氣體過濾更環保，10寸工業型電腦，烘烤廢氣內循環收集，氣冷式安全設計，高潔凈選配，真…
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據TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。 TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載;其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電…
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