接上篇：70種IC芯片封裝類型匯總，值得收藏（上） 35、P-(plastic) 表示塑料封裝的記號。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad array carrier) 凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采…
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芯片的封裝類型太多了，這里總結了70多種常見的芯片封裝。希望能讓你對封裝有一個大概的了解。 1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做…
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01 什么是底部填充膠? 底部填充膠的應用原理是利用毛細作用使得膠水迅速流過BGA芯片底部芯片底部，其毛細流動的最小空間是10um。底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規定義是一種用化學膠水(主要成份是環氧樹脂)對BGA 封裝模式的芯片進行封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的…
查看詳情 衡量集成電路塑料封裝體的質量指標有很事，本文儀對封裝過程小，塑封體的表面和內部產生氣泡的原因進行分析，氣泡的產生不僅使塑封體強度降低，而且耐濕性、電絕緣性能大大降低，對集成電路安全使用的可靠性將產生很大的影響。情況嚴重的將導致集成電路制造失敗，對于電器的使用留下安全隱患。 塑封體氣孔或氣泡問題的分析 塑封體的表面或內部存在的氣泡或氣孔是—種質量缺陷。產生這種缺陷的問題有：①塑封料沒有保管好…
查看詳情 1、日月光ASE 中國日月光是全球*大的外包半導體組裝和測試制造服務供應商，占有30%的市場份額，其總部設在中國臺灣高雄，由張頌仁兄弟于1984年創立。 日月光為全球90%以上的電子公司提供半導體組裝和測試服務。封裝服務包括扇出晶圓級封裝(FO-WLP)，晶圓級 芯片級封裝(WL-CSP)，倒裝芯片，2.5D和3D封裝，系統級封裝(SiP)和銅引線鍵合等。 該公司的主要業務在中國臺灣…
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封裝的失效機理可以分為兩類：過應力和磨損。過應力失效往往是瞬時的、災難性的;磨損失效是長期的累積損壞，往往首先表示為性能退化，接著才是器件失效。失效的負載類型又可以分為機械、熱、電氣、輻射和化學負載等。 影響封裝缺陷和失效的因素是多種多樣的， 材料成分和屬性、封裝設計、環境條件和工藝參數等都會有所影響。確定影響因素和預防封裝缺陷和失效的基本前提。影響因素可以通過試驗或者模擬仿真的方法來確…
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在過去幾年中，先進封裝已成為半導體越來越普遍的主題。在這個由多個部分組成的系列中，SemiAnalysis將打破大趨勢。我們將深入研究實現先進封裝的技術，例如高精度倒裝芯片、熱壓鍵合 (TCB) 和各種類型的混合鍵合 (HB)。 首先讓我們討論一下對先進封裝的需求。摩爾定律以迅猛的速度發展。 芯片上數據的輸入和輸出 (IO) 是計算的命脈。將內存置芯片上有助于通過減少通信開銷來減少 I…
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臺積電(TSMC)：臺積電(TSMC)在蘋果 iPhone新機發表帶動下，第三季營收達148.8億美元，季增11.9%，穩居全球第*。觀察各制程節點，7nm及5nm受到智能手機及高效能運算需求驅動，兩者營收合計已超越臺積電整體過半比重，且持續成長當中。 三星(Samsung)：位居第二的三星(Samsung)第三季營收48.1億美元，季增11%。受到主要手機客戶陸續發表新機刺激相關SoC…
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以往，汽車的動力、材質、外形往往是汽車發展的主要方向，也是車廠和用戶*為看重的要素。如今，隨著汽車電子化程度的提升以及汽車智能化，網絡化浪潮的來臨，車內半導體數量猛增， 預計到2025年，汽車電子成本會占到整車成本的一半左右。半導體芯片已成為推動汽車產業創新的重要力量之一。 同時，用戶體驗成為了人們關注的重點。例如，作為用戶交互*重要載體，車內屏幕的進化從來都沒有停下來過，傳統的儀表盤、…
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