芯片底部填充膠主要用于CSP/BGA 等倒裝芯片的補強，提高電子產品的機械性能和可靠性。根據芯片組裝的要求，討論了底部填充膠在使用中的工藝要求以及缺陷分析方法。 倒裝焊連接技術是目前半導體封裝的主流技術。倒裝芯片連接引線短，焊點直接與印刷線路板或其它基板焊接，引線電感小，信號間竄擾小，信號傳輸延時短，電性能好，是互連中延時*短、寄生效應*小的一種互連方法。這些優點使得倒裝芯片在便攜式設備…
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第三代半導體也稱為寬禁帶半導體，不同于傳統的半導體主要賴硅晶圓，它在材料層面上實現了更新。而與第一代、第二代半導體并非替代關系，而是形成互補，三者特性各異、用途不同。 具體來看，第一代半導體材料以硅(Si)和鍺(Ge)為主，是CPU處理器等集成電路主要運用的材料;第二代半導體包括砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等，目前手機所使用的關鍵通信芯片都采用這類材料制作。 第三代半導體材料主要是…
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封裝的工序比較復雜，大概有十幾道工序，有磨片、劃片......磨片就是讓圓片背面減薄，適應封裝需要;劃片就是通過金屬刀片，讓晶圓能夠一粒一粒地分割出來;裝片就是通過導電膠，讓芯片跟引線框固定起來;鍵合就是通過芯片的pad與框架之間實現電路導通;塑封就是把產品包裝起來。希望您在閱讀本文后有所收獲，歡迎在評論區發表見解和想法。ELT封裝除泡機 IC Package (IC的封裝形式)Packag…
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在IC領域，存在著三種經營模式，IDM、Fabless和Foundry模式，曾經最具市場號召力和受關注程度的IDM模式，隨著半導體芯片垂直化，集約化的加劇，成本和運營壓力額不斷攀升，全球范圍內幾乎很少堅持IDM道路的經營模式了。 反而是，專注于單項領域的設計，或代加工模式，在近年來得到了飛速發展，其中Foundry模式，因其更低創新壓力，和穩定可靠的訂單加持，更是成為了眾多IC大廠轉型的重要…
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在全球缺芯的大背景下，半導體成為當前最熱門的版塊之一，硅片價格不斷攀升、供應缺口持續增大，再生晶圓乘風而起，勢不可擋，引起行業高度重視。9月17日下午3點28分，安徽富樂德長江半導體12英寸再生晶圓項目量產儀式在銅陵市義安經開區隆重舉行。銅陵市人民政府市長孔濤，市委常委、常務副市長何田，市人民政府秘書長古勁松，中共義安區委書記汪發進，義安區區長姚貴平、國際半導體產業協會中國區總裁居龍，中國電子…
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底部填充膠空洞產生的原因 ◥流動型空洞 流動型空洞(其中還存在著幾種類型)，都是在underfill底部填充膠流經芯片和封裝下方時產生，兩種或更多種類的流動波陣面交會時包裹的氣泡會形成流動型空洞。 流動型空洞產生的原因 ①與底部填充膠施膠圖案有關。在一塊BGA板或芯片的多個側面進行施膠可以提高underfill底填膠流動的速度，但是這也增大了產生空洞的幾率。 ②溫度會影響到底部填充膠…
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隨著智能汽車的發展以及消費者對汽車品質需求的提升，車載顯示屏的畫面需要變得越來越高清，兼具高級感與科技感。從車載顯示屏的生產工藝來看，光學全貼合技術正在變得越來越復雜、生產要求也將變得更為嚴格。 全貼合技術是目前高端產品貼合的主流趨勢。全貼合即蓋板與觸控模組、觸控模組與屏幕(LCD等)之間以無縫隙的方式完全粘貼在一起。全貼合具有隔絕屏幕灰塵，水汽，減薄屏幕，同時提升產品機械強度等優勢，更重要…
查看詳情 受益于國際電子產業持續景氣，臺灣電路板協會(TPCA)今日(8)宣布，2021年Q2臺灣兩岸PCB產業產值將達1823億元新臺幣(約65.13億美元) ，上半年共計3557件。新臺幣120億元(約126.21億美元)，創上半年同期新高，較去年同期2981億元新臺幣大幅增長19.3%。預計2021年Q3產值將達到1950億元新臺幣。 7738億新臺幣。 臺商在臺基板產量增長22.9%，…
查看詳情 隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC先進封裝(以下簡稱“3DIC”)已經成為延續摩爾定律的*佳途徑之一。3DIC將不同工藝制程、不同性質的芯片以三維堆疊的方式整合在一個封裝體內，提供性能、功耗、面積和成本的優勢，能夠為5G移動、HPC、AI、汽車電子等先進應用提供更高水平的集成、更高性能的計算和更多的內存訪問。然而，3DIC作為一個新的領域，之前并沒有成熟的設…
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