摩爾定律降速，先進封裝為其“續命” “當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍”——自英特爾創始人之一的戈登·摩爾(Gordon Moore)提出“摩爾定律”，已過去半個多世紀。在此期間，半導體行業整體上也一直遵循著摩爾定律的軌跡。 雖然被譯為“定律”，但摩爾定律本身并非自然規律或客觀真理。他來自于戈登·摩爾的經驗之談，是對人類社…
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消息人士表示，4G 基帶芯片價格上漲的原因是產量下降。目前全球主要的半導體廠商都將重點放在 5G 芯片的制造上，隨著規模效應，這類芯片的價格逐漸降低。目前我國已建成全球最大的 5G 通信網絡，但是世界其它地區的 5G 建設還相對較緩慢，因此 4G 手機依舊有著大量的需求。 Digitimes 表示，4G 手機能夠為海外經銷商帶來更大的利潤空間，因此 4G 芯片的需求依舊十分大，供…
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UNDERFILL，中文名有很多：底部填充膠、底填膠、下填料、底部填充劑、底填劑、底填料、底充膠等等。其實從這個英文詞來是Under和Fill兩個詞的組合，原本應該是一個動詞，這是應用在這個領域逐步演變成了一個名詞。其實用了幾個在線的工具，翻譯出來的結果都略有差異：*原始的翻譯是Underfill [‘?nd?fil] n. 未充滿;填充不足。而上述的中文名基本上只能在網絡釋義或專業釋…
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半導體硅片進口替代空間巨大 根據國際半導體產業協會(SEMI)統計數據，2018至2020年，全球半導體硅片出貨面積分別為12,541百萬平方英寸、11,677百萬平方英寸以及12,258百萬平方英寸，全球半導體硅片出貨面積穩定在高位水平。 2021年一季度全球硅晶圓出貨面積3337百萬平方英寸，環比增長4%，同比增長14%，晶圓出貨面積驗證行業高景氣得以延續。 2014年起，隨著中國各…
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電子灌封膠是一種用于灌封電子元件、電源、電子產品上的防護性膠水，使用后能為電子器件提供最佳的內應力需求，保證元器件間不會相互影響，避免元器件直接暴露在空氣中，防止元器件受到環境侵蝕，提高元器件的使用壽命，達到防水、防塵，導熱的作用。 電子灌封膠通常有三種材質分別是：環氧樹脂、有機硅和聚氨酯，用在不同的元器件上所適用的電子灌封膠也會不同，那么如何挑選所需要選用的灌封材料呢? 可以從以下幾點考…
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2020年全球PCB產業雖受到新冠疫情的干擾，但受惠于5G應用與遠距商機，包括NB、通訊設備、游戲機、平板計算機等產品受到宅經濟帶動而成長，全球PCB產值2020年預估成長約9.4%，達到697億美元規模。 5G 日前工信部發布數據顯示，2021年上半年新建基站19萬站，按照全年60萬站的建設目標，全年基站建設完成進度僅約31%。 7月9日，中國電信、中國聯通共同發布《2021年5G…
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最近，關于臺積電的先進封裝有很多討論，讓我們透過他們的財報和*新的技術峰會來對這家晶圓代工巨頭的封裝進行深入的介紹。 資料顯示，在張忠謀于2011年重返公司之后，就下定決定要做先進封裝。而1994年加入公司的余振華就是臺積電這個“秘密”項目的帶頭人。CoWoS技術則是臺積電在這個領域的小試牛刀。他們這個技術首先在Xilinx的FPGA上做了實現，而基于此衍生的InFO封裝則在蘋果處理器上大放…
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在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP(System In a Package系統級封裝)迎來了更大的發展機會。根據Yole預計，2025年系統級封裝市場規模將達到188億美元，復合年增長率為6%。 目前，智能手機占據SiP下游產品應用的70%，是*主要的應用場景。而近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應用…
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隨著汽車智能化的高速發展，車載觸控顯示產業鏈積極布局，汽車座艙從“智能駕艙”到“智能客艙”升級，更多的去圍繞“人”和車的交互展開設計。車載顯示呈現大屏化、多屏化、多形態化等發展趨勢，觸控正在重新定義汽車人機交互體驗。 而更具有交互性和娛樂性的車載觸控顯示，要實現觸控功能，就離不開貼合的支持。 面對環境下中的高溫低溫、振動、強光等等，其對工藝要求更高，故此對貼合膠水的選擇也更為苛刻。全貼合技…
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